MAS NUEVAS TECNOLOGÍAS

LAS NUEVAS TECNOLOGÍAS DEL FUTURO

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Banco Santander desarrolla con las universidades la Tarjeta Universitaria Inteligente (TUI), que aprovecha la última tecnología chip para ajustar sus funcionalidades a las necesidades específicas de las cerca de 252 comunidades universitarias para las que se emite. 

En la actualidad, Banco Santander emite más de 5,4 millones de Tarjetas Universitarias Inteligentes, desarrolladas conjuntamente con más de 252 universidades de América, Asia y Europa en 11 países.

En Brasil, por ejemplo, se han instalado Espacios Digitales Santander Universidades, modernos laboratorios de informática, instalados en las universidades socias del banco, para mejorar el acceso al mundo digital y difundir el uso de las nuevas tecnologías entre profesores, estudiantes y personal de las instituciones académicas.

En México, Banco Santander apoya el proyecto "IXTL portátil" de la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM), que desarrollará e integrará herramientas de software y hardware para establecer entornos de trabajo gráficos para las aulas, laboratorios,... Se ofrecerá a la comunidad universitaria una tecnología de bajo coste y alto desempeño.

La colaboración de Banco Santander con las universidades en el ámbito tecnológico también dio lugar a dos proyectos globales que se han consolidado con el tiempo como referencias en su ámbito, como Universia y la Biblioteca Virtual Miguel de Cervantes.

Chips que se autorreparan solos

Chips que se autorreparan solos

Investigadores de la Universidad de Illinois (USA) han desarrollado un circuito capaz de devolver automáticamente la conductividad eléctrica a partes de él que la hayan perdido por alguna rotura. En la actualidad, un fallo de esta naturaleza obliga a cambiar elchip, y son errores cada vez más comunes debido al aumento de densidad con que se fabrican estos dispositivos.
El invento consiste en colocar unas microcápsulas de metal líquido, de unos 10 micrones de diámetro, encima de las zonas del chip que realizan la conducción eléctrica. Si se produce una rotura en el material conductor el metal líquido se desliza en la brecha en microsegundos. En las pruebas un 90 por ciento de los chips dotados de este mecanismo se autorrepararon recuperando un 99 por ciento de la conductividad original.
La principal aplicación podría estar en vehículos o instrumentos militares o espaciales, donde los circuitos electrónicos no pueden ser reemplazados o reparados.
Una gran ventaja de este sistema es que es localizado y autónomo. O sea, las microcápsulas solamente se rompen en aquellos lugares donde hay un problema y lo hacen sin necesidad de supervisión humana.